首先印刷電路板裸板由pcb生產(chǎn)廠家運(yùn)送至pcbA廠家,，進(jìn)入smt車間。
由送板機(jī)將pcb裸板送至smt設(shè)備里面進(jìn)行貼片.
前面為送板機(jī)
這里在給pcb板上進(jìn)行元器件貼片是根據(jù)smt設(shè)置好程序的,，主要將小的元器件貼裝于pcb裸板指定位置。
進(jìn)入smt貼裝工序
檢測(cè),，一般由人工進(jìn)行視檢,，查看是否有出錯(cuò),，這里一般指大的出錯(cuò)。
然后隨著傳輸線自動(dòng)送入波峰焊中,，主要將錫融接在焊盤(pán)上,。
檢測(cè)并進(jìn)入波峰焊
下工序就是電腦檢測(cè)，這里的檢測(cè)主要檢測(cè)是否少料,，焊盤(pán)等相關(guān)問(wèn)題,。
由smt車間完成后將pcb半成品板送至pcbA組裝生產(chǎn)線，進(jìn)入插件工序,。
插件,，這里指的是插大型的元器件，如USB接口,、大電阻,、大的LED燈等，插好件后進(jìn)入波峰焊,。
插件并傳輸入波峰焊
波峰焊,，即將插好件的元器件用錫固定住和起到焊點(diǎn)鏈接作用。
再將板送入下一個(gè)工序,，人工焊錫!
人工焊接線
機(jī)器不是萬(wàn)能的,，在波峰焊沒(méi)有完全焊的情況下，部分就需要人工就行焊接了,，人工焊接完,，就進(jìn)入功能測(cè)試階段!
功能測(cè)試之前要進(jìn)行程序的燒錄，然后利用工具進(jìn)行功能測(cè)試,，pcbA測(cè)試一般根據(jù)客戶的測(cè)試方案制定具體的測(cè)試流程,， pcbA測(cè)試一般包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試,、老化測(cè)試,、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試,。
