接到pcbA貼片加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要,,主要是通過針對pcb圖紙文件系統(tǒng)進(jìn)行處理工藝研究分析,并針對企業(yè)客戶服務(wù)需求選擇不同學(xué)生提交可制造性報告(DFM)。許多小廠家對此不予重視,,結(jié)果不但容易導(dǎo)致產(chǎn)生因pcb設(shè)計(jì)效果不佳所帶來的不良生活品質(zhì)發(fā)展問題,,而且還會產(chǎn)生需要大量的返工和返修工作。
2.采購和檢查來自pcbA的部件
嚴(yán)格控制零部件采購渠道,,從大型貿(mào)易商和原廠獲取貨物,,避免使用二手材料和假冒材料。 此外,,還應(yīng)設(shè)置專門的pcbA進(jìn)貨檢驗(yàn)崗,,對下列項(xiàng)目進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn),確保零部件無故障,。
①pcb:檢查回流爐溫度測試,,有無飛絲孔堵塞或漏墨,板面是否彎曲等,。
②檢查絲網(wǎng)印刷與排版是否完全一致,,并保持恒溫恒濕。
③其他企業(yè)常用建筑材料:檢查通過絲網(wǎng)印刷,、外觀,、通電測值等。
3.smt組裝
焊漿印刷和回爐溫度控制是smt組裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié),,需要使用質(zhì)量要求較高的激光鋼網(wǎng),,能夠滿足加工要求。根據(jù)pcb板的要求,,一些鋼網(wǎng)需要增加或減少,,或u形孔,您可以根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng),?;亓鳡t的溫度控制對軟膏的潤濕和pcbA焊接至關(guān)重要,可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)整,。
此外,,嚴(yán)格實(shí)施AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4.插件加工
在插件加工過程中,,波峰焊模具設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)是關(guān)鍵,。如何利用模架來大大提高成品率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的工藝經(jīng)驗(yàn),。
5.程序燒錄
在之前的DFM報告中,,可以建議客戶在pcb上設(shè)置一些測試點(diǎn)(測試點(diǎn)),以測試焊接所有組件后的pcbA電路的連續(xù)性,。如果可能的話,,您可以要求客戶供應(yīng)商將程序刻錄到主集成電路中,,您可以更直觀地測試各種觸摸動作,以驗(yàn)證整個pcbA功能的完整性,。
6.pcbA板測試
對于有pcbA測試技術(shù)要求的訂單,,主要通過測試工作內(nèi)容進(jìn)行包括ICT(電路系統(tǒng)測試)、FCT(功能分析測試),、老化測試,、溫濕度控制測試、跌落測試等,。