隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展,，電子加工廠采用的pcbA加工和組裝密度越來(lái)越高，電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小,，而它們所承載的機(jī)械,、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來(lái)越重,，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而,，在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到pcbA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題,。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障,。那么今天,，小編就來(lái)給大家介紹一下pcbA加工焊點(diǎn)失效的主要原因吧！

pcbA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：

1,、元器件引腳不良：鍍層,、污染、氧化,、共面,。

2、pcb焊盤(pán)不良：鍍層,、污染,、氧化、翹曲,。

3,、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo),、氧化,。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性,、高腐蝕,、低SIR。

5,、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì),、控制、設(shè)備,。

6,、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑,。

pcbA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性增加方法：

pcbA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)和分析,。一方面,，其目的是評(píng)估和識(shí)別pcbA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù),。

另一方面,，在pcbA加工過(guò)程中，有必要提高焊點(diǎn)的穩(wěn)定性,。這就需要對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行分析,，找出失效模式，分析失效原因,。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝,、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,，提高pcbA加工成品率,。pcbA焊點(diǎn)的失效模式是預(yù)測(cè)其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。

以上就是pcbA焊點(diǎn)失效的主要原因,，希望可以為您提供一些參考A