一、pcbA加工為何焊點(diǎn)無(wú)效
1,、電子器件腳位欠佳：涂層,、環(huán)境污染、空氣氧化,、共點(diǎn),。
2、pcb焊層欠佳：涂層,、環(huán)境污染,、空氣氧化、漲縮,。
3,、焊接材料品質(zhì)缺點(diǎn)：構(gòu)成、殘?jiān)缓细?、空氣氧化?/p>
4,、助焊劑品質(zhì)缺點(diǎn)：低助焊性、高浸蝕,、低SIR,。
6、別的輔材缺點(diǎn)：膠黏劑,、清潔劑,。
二、pcbA加工如何把控質(zhì)量
1,、在收到處理pcbA的訂單后召開(kāi)生產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,。它主要是分析pcbGerber文件的過(guò)程，并根據(jù)不同的客戶需求提交可制造性報(bào)告（DFM）,。許多小型制造商對(duì)此并不重視,。但這往往是這樣,。它不僅容易因不良的pcb設(shè)計(jì)而導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題,，而且還會(huì)進(jìn)行大量的返工和維修工作。
2、pcbA提供的電子元件的采購(gòu)和檢查
必須嚴(yán)格控制電子元件的采購(gòu)渠道,，并且必須從大型貿(mào)易商和原始制造商那里獲取商品,，以避免使用二手材料和偽造材料。另外,，有必要設(shè)立專門(mén)的pcbA進(jìn)料檢驗(yàn)站,，嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目，以確保組件無(wú)故障,。
pcb：檢查回流焊爐的溫度測(cè)試,，無(wú)飛線的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否彎曲等,。
IC：檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同,。BOM，并將其存儲(chǔ)在恒溫恒濕下,。
3,、smt組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵點(diǎn)，并且需要質(zhì)量要求更高且加工要求更高的激光模板,。根據(jù)pcb的需要,，有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔，只需要根據(jù)工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可,。其中,，回流焊爐的溫度控制對(duì)于焊膏的潤(rùn)濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié),。此外,，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4,、插件處理
在插件過(guò)程中,，波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)如何使用模具來(lái)最大程度地提高生產(chǎn)率,。
5,、pcbA加工板測(cè)試
對(duì)于具有pcbA測(cè)試要求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試）,，F(xiàn)CT（功能測(cè)試）,，燃燒測(cè)試（老化測(cè)試），溫濕度測(cè)試,，跌落測(cè)試等,。
