smt貼片加工的制造過程是非常復雜的,，每一道的工序是一環(huán)扣著一環(huán),，哪一道工序出了問題都將影響產(chǎn)品的品質,。為了提高產(chǎn)品的pcbA加工的焊接品質，需要在每一個工序上設置專業(yè)的檢測設備,，對過程的質量進行嚴格的管控。

下面主要介紹一下smt貼片加工的檢測設備都有哪些?

1,、SPI檢測SPI即錫膏測厚儀,，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測pcb板上錫膏的厚度,、面積,、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質量的重要設備,。

2,、AOI檢測AOI即自動光學檢測儀,，可放置生產(chǎn)線的各個位置，不過一般放置在回流焊工序的后面,，用來對回流焊接后的pcb板的焊接質量進行檢測,，及時發(fā)現(xiàn)少錫、少料,、虛焊,、連錫等缺陷。

講解一下AOI檢測設備對smt貼片加工的重要性：

當自動檢測時,，機器通過攝像頭自動掃描pcb,，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供smt工藝工程師改善與及smt維修人員修整,。自動光學檢測儀是如今smt貼片工廠應用非常廣泛的檢測設備，有逐漸替代人工檢測的趨勢,。

3,、X-RAY檢測X-RAY即醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件,、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質,、以及smt各類型焊點焊接質量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片,，可檢測BGA上橋接,、空洞、焊點過大,、焊點過小等缺陷,。一些表面看不到的物體，都可以用X-RAY來檢測,。一般價格比較昂貴,，在中小型企業(yè)應用比較少。a