為了連結(jié)smt貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo),，需要對印刷電路板設(shè)計方案,、元器件,、資料,、工藝,、設(shè)備,、規(guī)章制度等進(jìn)行控制,。其中,，基于戒備的過程控制在smt貼片加工制造業(yè)中尤為重要,。在貼片加工制造過程的每一步,，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患,，才能進(jìn)入下一道工序,。

貼片加工的質(zhì)量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測,。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題,，可依照返工情況進(jìn)行糾正。來料檢測,、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低,，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的,。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接,，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞,。依照缺陷分析,，smt貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本,，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生,。

貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的全面檢測,。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞,、孔洞等,；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫,，有無立碑,、橋梁、零件移動,、缺件,、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷,；搜查焊接時是否有短路,、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化,。

在貼片加工過程中,，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理,。如果參數(shù)設(shè)置有問題,，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,。因此,，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次,，低溫測試一次,。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線,，能力擔(dān)保加工產(chǎn)品的質(zhì)量,。